자동차 전자 PCBA 보드
제품특징
● -신뢰성 테스트
● -추적성
● -열 관리
● - 무거운 구리 ≥ 105um
● -HDI
● -세미-플렉스
● -Rigid - 플렉스
● -고주파 밀리미터 마이크로파
PCB 구조 특성
1. 유전체층(Dielectric) : 흔히 기판이라 불리는 라인과 층 사이의 절연성을 유지하는데 사용된다.
2. 실크스크린(범례/마킹/실크스크린): 필수적이지 않은 구성 요소입니다.주요 기능은 회로 기판에 각 부품의 이름과 위치 상자를 표시하는 것입니다. 이는 조립 후 유지 관리 및 식별에 편리합니다.
3. 표면처리(SurtaceFinish) : 구리 표면은 일반 환경에서 쉽게 산화되기 때문에 주석 도금 처리가 불가능하므로(납땜성 불량) 주석 도금 처리된 구리 표면을 보호하게 됩니다.보호 방법에는 HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn 및 유기 납땜 보존제(OSP)가 포함됩니다.각 방법에는 고유한 장점과 단점이 있으며 이를 총칭하여 표면 처리라고 합니다.
PCB 기술 역량
| 레이어 | 양산 : 2~58단 / 시범운영 : 64단 |
| 최대.두께 | 양산 : 394mil (10mm) / 파일럿런 : 17.5mm |
| 재료 | FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, 무연 조립재) , Halogen-Free, 세라믹 충진, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial Hybrid 등 |
| 최소폭/간격 | 내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1OZ) |
| 최대.구리 두께 | UL 인증: 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ |
| 최소구멍 크기 | 기계식 드릴 : 8mil(0.2mm) 레이저 드릴 : 3mil(0.075mm) |
| 최대.패널 크기 | 1150mm × 560mm |
| 종횡비 | 18:1 |
| 표면 마감 | HASL, 침수 금, 침수 주석, OSP, ENIG + OSP, 침수 은, ENEPIG, 골드 핑거 |
| 특수공정 | 매립홀, 막힌홀, 내장저항, 내장용량, 하이브리드, 부분하이브리드, 부분고밀도, 백드릴링, 저항제어 |
당사의 자동차 전자 PCBA 보드는 자동차 산업의 높은 요구 사항을 충족하도록 설계된 혁신적인 제품입니다.선도적인 자동차 PCB 제조업체 중 하나로서 당사는 고객에게 최고의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 생산 관리 프로세스 및 기술에 대한 풍부한 경험을 축적해 왔습니다.
당사의 자동차 제품은 매우 다양하며 중동 보드, HDI(고밀도 상호 연결), 고주파수 및 고속 보드 카테고리를 포함합니다.이 보드는 연결된 이동성, 자동화된 이동성 및 점차 전기화되는 차량 이동성의 생산을 위해 설계되었습니다.
자동차 기술이 급속히 발전함에 따라 더 긴 수명, 더 높은 온도 부하 및 더 미세한 피치 설계를 견딜 수 있는 전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다.당사의 자동차 PCBA 보드는 이러한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되어 열악한 자동차 환경에서 탁월한 성능과 신뢰성을 제공합니다.
PCBA 보드의 주요 특징 중 하나는 두꺼운 구리를 처리하는 능력입니다. 이는 고전류 및 전력 전송 기능이 필요한 애플리케이션에 매우 중요합니다.따라서 당사의 보드는 전력 관리가 중요한 전기 및 하이브리드 차량에 이상적입니다.
또한 당사의 HDI 기술은 보드의 컴팩트한 디자인과 높은 회로 밀도를 보장하므로 더 작은 폼 팩터가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.이를 통해 자동차 제조업체는 기능 저하 없이 세련되고 컴팩트한 시스템을 설계할 수 있습니다.
또한 당사의 고주파 및 고속 보드 설계를 통해 레이더 시스템, 자율 주행 기능, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 같은 고급 기능을 원활하게 통합할 수 있습니다.이 보드는 뛰어난 신호 무결성을 제공하여 실시간으로 정확하고 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
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