● 당사 서비스: 원스톱 PCB 및 PCBA 전자 제조 서비스
● PCB 제작 서비스 : Gerber 파일(CAM350 RS274X), PCB 파일(Protel 99, AD, Eagle) 등 필요
● 부품 소싱 서비스: 자세한 부품 번호 및 지정자가 포함된 BOM 목록
● PCB 조립 서비스: 위 파일과 Pick and Place 파일, 조립 도면
● 프로그래밍 및 테스트 서비스: 프로그램, 지침 및 테스트 방법 등
● 하우징 조립 서비스: 3D 파일, 스텝 등
● 역엔지니어링 서비스: 샘플 및 기타
● 케이블 및 와이어 조립 서비스: 사양 및 기타
● 기타 서비스: 부가 가치 서비스
PCB 기술 역량
| 레이어 | 양산 : 2~58단 / 시범운영 : 64단 |
| 최대.두께 | 양산 : 394mil (10mm) / 파일럿런 : 17.5mm |
| 재료 | FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, 무연 조립재) , Halogen-Free, 세라믹 충진, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial Hybrid 등 |
| 최소폭/간격 | 내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1OZ) |
| 최대.구리 두께 | UL 인증: 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ |
| 최소구멍 크기 | 기계식 드릴 : 8mil(0.2mm) 레이저 드릴 : 3mil(0.075mm) |
| 최대.패널 크기 | 1150mm × 560mm |
| 종횡비 | 18:1 |
| 표면 마감 | HASL, 침수 금, 침수 주석, OSP, ENIG + OSP, 침수 은, ENEPIG, 골드 핑거 |
| 특수공정 | 매립홀, 막힌홀, 내장저항, 내장용량, 하이브리드, 부분하이브리드, 부분고밀도, 백드릴링, 저항제어 |
PCB 기술 역량
| SMT | 위치 정확도: 20 음 |
| 구성요소 크기:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 최대.구성 요소 높이::25mm | |
| 최대.PCB 크기: 680×500mm | |
| 최소PCB 크기: 제한 없음 | |
| PCB 두께 : 0.3 ~ 6mm | |
| PCB 무게: 3KG | |
| 웨이브 솔더 | 최대.PCB 폭: 450mm |
| 최소PCB 폭: 제한 없음 | |
| 구성 요소 높이: 상단 120mm/봇 15mm | |
| 땀 흘리는 땜납 | 금속 종류 : 부분, 전체, 인레이, 사이드스텝 |
| 금속 재질: 구리, 알루미늄 | |
| 표면 마무리:Au 도금, 은색 도금, Sn 도금 | |
| 공기 방광 비율: 20% 미만 | |
| 압입 | 보도 범위: 0-50KN |
| 최대.PCB 크기: 800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 프로브 플라잉, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
