컴퓨터 및 주변기기 PCBA 보드
제품특징
● -재질 : Fr-4
● -레이어 수: 14레이어
● -PCB 두께: 1.6mm
● -최소.추적/공간 외부: 4/4mil
● -최소.교련된 구멍: 0.25mm
● -비아 공정: 텐팅 비아
● -표면 마무리: ENIG
PCB 구조 특성
1. 납땜 방지 잉크(Solder resistance/SolderMask): 모든 구리 표면이 주석 부품을 먹어야 하는 것은 아니므로 주석이 먹히지 않는 부분은 구리 표면이 주석을 먹는 것과 비 납땜을 피하십시오.주석 도금 라인 사이에 단락이 있습니다.다양한 공정에 따라 녹색 오일, 레드 오일, 블루 오일로 구분됩니다.
2. 유전체층(Dielectric) : 흔히 기판이라 불리는 라인과 층 사이의 절연성을 유지하는데 사용된다.
3. 표면처리(SurtaceFinish) : 구리 표면은 일반 환경에서 쉽게 산화되기 때문에 주석 도금 처리가 불가능하므로(납땜성 불량) 주석 도금 처리되는 구리 표면을 보호하게 됩니다.보호 방법에는 HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn 및 유기 납땜 보존제(OSP)가 포함됩니다.각 방법에는 고유한 장점과 단점이 있으며 이를 총칭하여 표면 처리라고 합니다.
PCB 기술 역량
| 레이어 | 양산 : 2~58단 / 시범운영 : 64단 |
| 최대.두께 | 양산 : 394mil (10mm) / 파일럿런 : 17.5mm |
| 재료 | FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, 무연 조립재) , Halogen-Free, 세라믹 충진, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial Hybrid 등 |
| 최소폭/간격 | 내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1OZ) |
| 최대.구리 두께 | UL 인증: 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ |
| 최소구멍 크기 | 기계식 드릴 : 8mil(0.2mm) 레이저 드릴 : 3mil(0.075mm) |
| 최대.패널 크기 | 1150mm × 560mm |
| 종횡비 | 18:1 |
| 표면 마감 | HASL, 침수 금, 침수 주석, OSP, ENIG + OSP, 침수 은, ENEPIG, 골드 핑거 |
| 특수공정 | 매립홀, 막힌홀, 내장저항, 내장용량, 하이브리드, 부분하이브리드, 부분고밀도, 백드릴링, 저항제어 |
여기에 메시지를 작성하여 보내주세요.
