제조사 통신 서버 PCB Board PCB 조립 제작
제품특징
● 재질 : Fr-4
● 레이어 수: 6개 레이어
● PCB 두께 : 1.2mm
● 최소.추적/공간 외부: 0.102mm/0.1mm
● 최소.교련된 구멍: 0.1mm
● 비아 공정: 텐팅 비아
● 표면 마감: ENIG
PCB 구조 특성
1. 회로 및 패턴(Pattern) : 회로는 부품 간의 전도를 위한 도구로 사용됩니다.설계에서는 큰 구리 표면이 접지 및 전원 공급 장치 레이어로 설계됩니다.선과 그림이 동시에 만들어집니다.
2. 홀(스루홀/비아): 스루홀은 두 레벨 이상의 라인을 서로 전도시킬 수 있으며, 더 큰 스루홀은 컴포넌트 플러그인으로 사용되며 비전도성 홀(nPTH)은 일반적으로 사용됩니다. 표면 장착 및 위치 지정으로 조립 중 나사를 고정하는 데 사용됩니다.
3. 납땜 방지 잉크(Solder resistance/SolderMask): 모든 구리 표면이 주석 부품을 먹어야 하는 것은 아니므로 주석이 먹히지 않는 부분은 구리 표면이 주석을 먹는 것과 비 납땜을 피하십시오.주석 도금 라인 사이에 단락이 있습니다.다양한 공정에 따라 녹색 오일, 레드 오일, 블루 오일로 구분됩니다.
4. 유전체층(Dielectric) : 흔히 기판이라 불리는 라인과 층 사이의 절연성을 유지하는데 사용된다.
PCBA 기술 역량
| SMT | 위치 정확도: 20 음 |
| 구성요소 크기:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 최대.구성 요소 높이::25mm | |
| 최대.PCB 크기: 680×500mm | |
| 최소PCB 크기: 제한 없음 | |
| PCB 두께 : 0.3 ~ 6mm | |
| PCB 무게: 3KG | |
| 웨이브 솔더 | 최대.PCB 폭: 450mm |
| 최소PCB 폭: 제한 없음 | |
| 구성 요소 높이: 상단 120mm/봇 15mm | |
| 땀 흘리는 땜납 | 금속 종류 : 부분, 전체, 인레이, 사이드스텝 |
| 금속 재질: 구리, 알루미늄 | |
| 표면 마무리:Au 도금, 은색 도금, Sn 도금 | |
| 공기 방광 비율: 20% 미만 | |
| 압입 | 보도 범위: 0-50KN |
| 최대.PCB 크기: 800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 프로브 플라잉, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
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