의료 전자 PCBA 보드
능력
● -레이어 수: 2L/4L/6L/8L/10L
● -최대.납품 패널 크기: 699mm×594mm
● -최대.구리 무게(내부/외부 레이어): 12oz
● -최대 보드 두께: 5.0mm
● -최대.종횡비: 15:1
● - 표면 마감: LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Gold Finger
PCB 구조 특성
1. 회로 및 패턴(Pattern) : 회로는 부품 간의 전도를 위한 도구로 사용됩니다.설계에서는 큰 구리 표면이 접지 및 전원 공급 장치 레이어로 설계됩니다.선과 그림이 동시에 만들어집니다.
2.Hole(Throughole/via): 관통 구멍은 2개 이상의 레벨 라인을 서로 전도할 수 있으며, 더 큰 관통 구멍은 구성 요소 플러그인으로 사용되며 비전도성 구멍(nPTH)은 일반적으로 사용됩니다. 표면 장착 및 위치 지정으로 조립 중 나사를 고정하는 데 사용됩니다.
3.실크스크린(범례/마킹/실크스크린): 필수적이지 않은 구성 요소입니다.주요 기능은 회로 기판에 각 부품의 이름과 위치 상자를 표시하는 것입니다. 이는 조립 후 유지 관리 및 식별에 편리합니다.
PCBA 기술 역량
| SMT | 위치 정확도: 20 음 |
| 구성요소 크기:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 최대.구성 요소 높이::25mm | |
| 최대.PCB 크기: 680×500mm | |
| 최소PCB 크기: 제한 없음 | |
| PCB 두께 : 0.3 ~ 6mm | |
| PCB 무게: 3KG | |
| 웨이브 솔더 | 최대.PCB 폭: 450mm |
| 최소PCB 폭: 제한 없음 | |
| 구성 요소 높이: 상단 120mm/봇 15mm | |
| 땀 흘리는 땜납 | 금속 종류 : 부분, 전체, 인레이, 사이드스텝 |
| 금속 재질: 구리, 알루미늄 | |
| 표면 마무리:Au 도금, 은색 도금, Sn 도금 | |
| 공기 방광 비율: 20% 미만 | |
| 압입 | 보도 범위: 0-50KN |
| 최대.PCB 크기: 800X600mm | |
| 테스트 | ICT, 프로브 플라잉, 번인, 기능 테스트, 온도 사이클링 |
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