휴대폰 PCBA 보드
제품특징
● -HDI/모든 레이어/mSAP
● -세선 및 다층 제조 능력
● - 첨단 SMT 및 조립 후 장비
● -절묘한 공예
● -절연 기능 테스트 기능
● - 저손실 소재
● -5G 안테나 체험
우리의 서비스
● 당사 서비스: 원스톱 PCB 및 PCBA 전자 제조 서비스
● PCB 제작 서비스 : Gerber 파일(CAM350 RS274X), PCB 파일(Protel 99, AD, Eagle) 등 필요
● 부품 소싱 서비스: 자세한 부품 번호 및 지정자가 포함된 BOM 목록
● PCB 조립 서비스: 위 파일과 Pick and Place 파일, 조립 도면
● 프로그래밍 및 테스트 서비스: 프로그램, 지침 및 테스트 방법 등
● 하우징 조립 서비스: 3D 파일, 스텝 등
● 역엔지니어링 서비스: 샘플 및 기타
● 케이블 및 와이어 조립 서비스: 사양 및 기타
● 기타 서비스: 부가 가치 서비스
PCB 기술 역량
| 레이어 | 양산 : 2~58단 / 시범운영 : 64단 |
| 최대.두께 | 양산 : 394mil (10mm) / 파일럿런 : 17.5mm |
| 재료 | FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, 무연 조립재) , Halogen-Free, 세라믹 충진, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial Hybrid 등 |
| 최소폭/간격 | 내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1OZ) |
| 최대.구리 두께 | UL 인증: 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ |
| 최소구멍 크기 | 기계식 드릴 : 8mil(0.2mm) 레이저 드릴 : 3mil(0.075mm) |
| 최대.패널 크기 | 1150mm × 560mm |
| 종횡비 | 18:1 |
| 표면 마감 | HASL, 침수 금, 침수 주석, OSP, ENIG + OSP, 침수 은, ENEPIG, 골드 핑거 |
| 특수공정 | 매립홀, 막힌홀, 내장저항, 내장용량, 하이브리드, 부분하이브리드, 부분고밀도, 백드릴링, 저항제어 |
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