원스톱 전자 산업 제어 PCBA 보드 제조업체
능력
● -레이어 수: 2L/4L/6L/8L/10L
● -최대.납품 패널 크기: 699mm×594mm
● -최대.구리 무게(내부/외부 레이어): 12oz
● -최대 보드 두께: 5.0mm
● -최대.종횡비: 15:1
● - 표면 마감: LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Gold Finger
우리의 서비스
원스톱 PCB 및 PCBA 전자 제조 서비스
1.PCB 제조 서비스: Gerber 파일(CAM350 RS274X), PCB 파일(Protel 99,AD,Eagle) 등 필요
2. 부품 소싱 서비스 : BOM 목록에는 세부 부품 번호 및 지정자가 포함됩니다.
3.PCB 조립 서비스 : 위의 파일과 Pick and Place 파일, 조립 도면
4. 프로그래밍 및 테스트 서비스 : 프로그램, 지침 및 테스트 방법 등
5. 주택 조립 서비스: 3D 파일, 계단 또는 기타
6.역엔지니어링 서비스: 샘플 및 기타
7.케이블 및 와이어 조립 서비스 : 사양 및 기타
8.기타 서비스: 부가 가치 서비스
PCB 기술 역량
레이어 | 양산 : 2~58단 / 시범운영 : 64단 |
최대.두께 | 양산 : 394mil (10mm) / 파일럿런 : 17.5mm |
재료 | FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, 무연 조립재) , Halogen-Free, 세라믹 충진, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial Hybrid 등 |
최소폭/간격 | 내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1OZ) |
최대.구리 두께 | UL 인증: 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ |
최소구멍 크기 | 기계식 드릴 : 8mil(0.2mm) 레이저 드릴 : 3mil(0.075mm) |
최대.패널 크기 | 1150mm × 560mm |
종횡비 | 18:1 |
표면 마감 | HASL, 침수 금, 침수 주석, OSP, ENIG + OSP, 침수 은, ENEPIG, 골드 핑거 |
특수공정 | 매립홀, 막힌홀, 내장저항, 내장용량, 하이브리드, 부분하이브리드, 부분고밀도, 백드릴링, 저항제어 |
자주하는 질문
Pls는 필요한 모델을 우리에게 확인합니다. 샘플 수수료는 대량으로 환불됩니다.
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일반적으로 지불금을 받은 후 영업일 기준 5일이 소요됩니다.
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