차량 전자 PCBA 보드
제품특징
● -신뢰성 테스트
● -추적성
● -열 관리
● - 무거운 구리 ≥ 105um
● -HDI
● -세미-플렉스
● -Rigid - 플렉스
● -고주파 밀리미터 마이크로파
PCB 구조 특성
1. 유전체층(Dielectric) : 흔히 기판이라 불리는 라인과 층 사이의 절연성을 유지하는데 사용된다.
2. 실크스크린(범례/마킹/실크스크린): 필수적이지 않은 구성 요소입니다.주요 기능은 회로 기판에 각 부품의 이름과 위치 상자를 표시하는 것입니다. 이는 조립 후 유지 관리 및 식별에 편리합니다.
3. 표면처리(SurtaceFinish) : 구리 표면은 일반 환경에서 쉽게 산화되기 때문에 주석 도금 처리가 불가능하므로(납땜성 불량) 주석 도금 처리된 구리 표면을 보호하게 됩니다.보호 방법에는 HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn 및 유기 납땜 보존제(OSP)가 포함됩니다.각 방법에는 고유한 장점과 단점이 있으며 이를 총칭하여 표면 처리라고 합니다.
PCB 기술 역량
| 레이어 | 양산 : 2~58단 / 시범운영 : 64단 |
| 최대.두께 | 양산 : 394mil (10mm) / 파일럿런 : 17.5mm |
| 재료 | FR-4(표준 FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, 무연 조립재) , Halogen-Free, 세라믹 충진, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial Hybrid 등 |
| 최소폭/간격 | 내층: 3mil/3mil(HOZ), 외층: 4mil/4mil(1OZ) |
| 최대.구리 두께 | UL 인증: 6.0 OZ / 파일럿 실행: 12OZ |
| 최소구멍 크기 | 기계식 드릴 : 8mil(0.2mm) 레이저 드릴 : 3mil(0.075mm) |
| 최대.패널 크기 | 1150mm × 560mm |
| 종횡비 | 18:1 |
| 표면 마감 | HASL, 침수 금, 침수 주석, OSP, ENIG + OSP, 침수 은, ENEPIG, 골드 핑거 |
| 특수공정 | 매립홀, 막힌홀, 내장저항, 내장용량, 하이브리드, 부분하이브리드, 부분고밀도, 백드릴링, 저항제어 |
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